传感器类型 | CMOS（互补金属氧化物半导体）/CCD（电荷耦合器件) | CMOS/CCD |
传感器尺寸 | 以芯片对角线长度度量 | 1/4 -2/3 英寸 |
像素 | 图像组成单元 | 300-2000 万像素 |
像元尺寸 | 芯片上每个像元实际物理尺寸 | 4.8μm |
像元深度 | 存储每个像素所用数据位数，黑白相机定义灰度灰阶数 | 8 -16位 |
分辨率 | 芯片阵列排列像元数量决定，面阵相机为水平与垂直像素数相乘 |
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精度 | 图像中每个像素代表实际物理尺寸 |
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帧率 | 面阵相机采集频率，单位 fps（帧 / 秒），指每秒采集图像幅数，分辨率越高帧率越低. | 10-300fps |
增益 | 输入与输出信号放大比例，提高画面亮度，单位 dB，0 - 30dB 可调 | - |
曝光时间 | 光投射到传感器芯片上的感光时间，越长图像越亮，工业相机分逐行（线阵）与一次性（面阵帧曝光）曝光，1μs - 1000ms 可调 | - |
动态范围 | 相机探测光信号范围，可用倍数、dB 或 bit 表示，越大适应光照强度能力越强，色彩空间越广 | - |
噪点 / 信噪比 | 噪点为感光芯片产生图像粗糙部分或外来像素；信噪比为真实图像信号与噪声比例 | - |
光谱响应 | 芯片对不同波长光线响应能力，用光谱响应曲线表示，可分可见光（400nm - 1000nm）、红外（700nm 以上）、紫外（200nm - 400nm）相机，例如：可见光相机（400nm - 1000nm，峰值 550nm） | - |
数据接口 | 传输图像数据接口， Camera Link、IEEE 1394、USB、 | USB3.0 接口/网络（GigE）/Camera Link |
镜头接口 | 常见 C 接口（图像传感器到镜头距离 17.5mm）与 CS 接口（12.5mm），工业相机多为 C 接口 | C/CS 接口 |