Wafer检测系统 可用于检测亚微米量级的二维图形缺陷（可选配三维） 支持5色以上滤光片自由切换 多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求 自动对焦，可弥补产品及平台高倍率下的虚焦情况（10X以上或机械平台启用） 切割后产品可容许6mm以内 ring环面型翘曲误差 超大行程，可拓展双视觉工位 智能缺陷检测和高自由度分类模式
Wafer检测系统
ü 可用于检测亚微米量级的二维图形缺陷（可选配三维）
ü 支持5色以上滤光片自由切换
ü 多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求
ü 自动对焦，可弥补产品及平台高倍率下的虚焦情况（10X以上或机械平台启用）
ü 切割后产品可容许6mm以内 ring环面型翘曲误差
ü 超大行程，可拓展双视觉工位
ü 智能缺陷检测和高自由度分类模式
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